近年来,随着全球经济数字化转型,作为基础性、先导性产业的半导体行业发展如火如荼。但在产能紧缺、新冠疫情、地缘政治环境等因素影响下,半导体行业格局增添了诸多变数,人才流动也愈发频繁。
在半导体行业,人才是一个永恒的话题,尤其在企业高层位置上,履历丰富的顶尖人才不仅能从技术突破上帮助企业不断向前,在企业运营和业务拓展中亦能发挥重要作用。
以晶圆代工企业为例,TrendForce 就公布了全球前 10 大厂商,大多数厂商的首席执行官都是行业顶尖的复合型人才,甚至部分厂商还采取联合 CEO 模式,主导公司运营。
我们整理了这 10 家晶圆代工厂商的 CEO / 总裁背景资料,以此分析晶圆厂需要怎样的人才充当领军者角色。
台积电 CEO 魏哲家
学历:国立交通大学电机工程学系学士、硕士,美国耶鲁大学电机工程博士。
履历:曾任新加坡特许半导体公司技术资深副总经理、德州意法半导体公司逻辑暨 SRAM 技术开发资深经理、台湾半导体产业协会(TSIA)第十一届理事长。
成就:1998 年,魏总裁加入台积电,其后掌管主流技术事业群,善于发现成熟技术的新蓝海,成功将八英寸厂升级,抢攻指纹识别、MCU、穿戴式及感光元件及汽车电子芯片商机,为台积电带来营收新动能。更在 2003 年带领团队提升 0.13 微米铜制程良率,成功拉开台积电与竞争对手差距。在智能手机萌芽初期,魏哲家就已带领团队率先投入影音、影像、显示等前瞻技术开发,并成功完成 3D 传感完整解决方案,让全球智能手机较先进的 3D 传感技术皆与台积电密切相关。此外,极紫外光(EUV)微影技术是近几年来半导体产业最重要的技术变革,在魏哲家领导下,台积电成为全球第一家导入极紫外光量产的半导体公司。
三星 Foundry 业务总裁 Siyoung Choi
学历:延世大学材料科学与工程系学士、硕士、博士,美国俄亥俄州立大学材料科学与工程系博士。
履历:三星内存制造技术中心负责人等多个职位
经历:自 1995 年加入三星电子以来,Choi 在开发内存和逻辑 IC 的下一代工艺技术方面发挥了关键作用,巩固了三星在半导体市场的领先地位。在他的领导下,三星成功推出了业界首款基于 14 和 10 纳米 FinFET 工艺技术的 SoC。
Choi 在顶级学术期刊上发表了 100 多篇技术论文,并拥有 100 多项美国专利。他还一直担任数字技术委员会的成员,包括 VLSI、ITRS 和 IMEC。
联电共同总经理 简山杰、王石
简山杰
履历:联电高级副总裁
经历:拥有超过 30 年的半导体研发经验。他于 1989 年加入联电,在公司任职期间,他领导了多个职能部门,包括 ATD(先进技术开发)、STD(专业技术开发)、CE(客户工程)、TTD(技术转移和开发)、IPDS( IP 和设计支持)和 CM(企业营销)。
在其职业生涯中,简先生在全球发表了 21 篇科技出版物,并拥有 176 项半导体相关专利。1998 年获经济部国家创新奖,2001 年获 CPMA 国家研发经理优秀奖。
王石
履历:Trident 副总裁、联电企业营销副总裁、联电美国总裁、联电高级副总裁。
经历:于 2008 年加入联电担任企业营销副总裁,2009 年至 2014 年担任联电美国总裁,负责业务运营效率提升和联电北美战略业务发展。他于 2014 年 11 月被任命为联华电子高级副总裁,直至 2017 年担任现任总裁。
在加入联电之前,王先生在 Trident Microsystems 担任过 18 年的各种领导职务。王先生于 2003 年领导公司的战略重组计划,从 PC 图形公司转型为数字媒体公司,并在 2006 年将其企业价值提高到 20 亿美元,之后被任命为 Trident 业务运营和财务(亚洲)副总裁。
格芯 CEO Thomas Caulfield
学历:哥伦比亚大学理学硕士、博士,圣劳伦斯大学学士
履历:Soraa 总裁兼首席运营官、Ausra 总裁兼首席运营官、Novellus Systems 销售、营销和客户服务执行副总裁、IBM 微电子部门 300mm 半导体业务副总裁、格芯 Fab 8 的高级副总裁和总经理。
经历:自 2018 年 3 月 9 日起担任格芯首席执行官之前,此前是该公司最新领先的 300mm 半导体晶圆制造工厂 Fab 8) 的高级副总裁兼总经理,该工厂位于在纽约州萨拉托加县。Caulfield 于 2014 年 5 月加入格芯,在 Fab 8 领导半导体制造生产的运营、扩张和提升。
Caulfield 通过在领先的技术公司从事工程、管理和全球运营领导的广泛职业生涯为格芯带来了良好的业绩记录。Caulfield 曾担任总裁兼 COO 的 Soraa 是全球领先的 GaN on GaNTM 固态照明技术开发商;曾担任总裁兼 CEO 的 Ausra 是用于发电和工业蒸汽生产的大型集中太阳能解决方案供应商。在此之前,Caulfield 曾担任 Novellus Systems, Inc. 的销售、营销和客户服务执行副总裁。
此外,Caulfield 还曾在 IBM 担任了 17 年的各种高级领导职务,最终担任 IBM 微电子部门 300mm 半导体业务的副总裁,领导其在纽约东菲什基尔最先进的晶圆制造业务。
中芯国际联合 CEO 赵海军、梁孟松
赵海军
学历:清华大学无线电电子学系学士、博士,美国芝加哥大学商学院工商管理硕士(MBA)。
履历:新加坡微电子研究院、美国德州仪器公司、新加坡 TECH 半导体有限公司担任管理职务、台湾茂德科技有限公司(ProMOS)存储器事业群和大中华事业群副总裁、中芯北方运营中心副总裁、中芯国际资深副总裁。
经历:清华大学微电子研究所和新加坡国家微电子研究院从事了 6 年 CMOS 与 BiCMOS 器件与工艺研发和科研先导线的管理后,在国外最先进的晶圆厂从事集成电路前沿制造技术和生产管理 15 年。
这 15 年里,先后担任晶圆厂和整个公司生产及技术的最高主管,其中 6 年为 12 英寸晶圆厂,经验涵盖从 0.35 微米至 40 纳米的主流技术,包括 DRAM,FLASH,CIS 及 SoC 等,拥有四项国外专利。
梁孟松
学历:中国台湾国立成功大学电机工程学系、学士硕士、美国加州大学伯克利分校电子工程博士、电气电子工程师学会院士。
履历:AMD 研发工程师、台积电资深研发长、三星研发副总经理。
经历:在半导体业界有逾 35 年经历,从事记忆体储存器以及先进逻辑制程技术开发,拥有逾 450 项半导体专利,曾发表技术论文 350 余篇。
1992 年返台后,梁孟松担任台积电工程师、资深研发处长,是台积电近 500 项专利的发明人,负责或参与台积电每一代制程的最先进技术,也是“新制程设备遴选委员会”成员。2003 年,台积电以自主技术击败 IBM,受表彰的台积电研发团队中,当时负责 130 纳米“铜制程”先进模组的梁孟松其贡献排名第二,仅次于他的上司资深研发副总蒋尚义。
2009 年 2 月,梁孟松离开台积电,转赴国立清华大学任电机工程学系和电子所教授,半年多后前往韩国,在三星旗下的成均馆大学担任访问教授。后加入三星集团,担任三星 LSI 部门技术长,同时也是三星晶圆代工的执行副总。2017 年 10 月加入中芯国际,负责先进工艺研发。
华虹半导体总裁 唐均君
学历:西南交通大学工商管理专业学士、中欧国际工商学院工商管理硕士。
履历:华力微电子党委书记、副总裁、执行副总裁,华力集成电路总裁、华虹 NEC 党委副书记、工 会主席兼行政与政府关系总监。
经历:拥有丰富的集成电路行业资历与管理经验,和极强的协调能力与执行力。历任上海仪表电讯工业局副主任科员、上海无线电十七厂技术员、上海半导体器件四厂技术员等职。并于 2014 年取得中国高级经济师资格。
力积电总经理 谢再居
学历:美国俄亥俄州辛辛那堤大学电机博士
履历:美国德州大学 Arlington) 电机系副教授兼研究中心主任、力晶科技公司副执行长暨先进技术总监、瑞晶电子董事长。
经历:曾是学者的谢再居后因母亲健康因素回到中国台湾,投身于 DRAM 产业,曾在力晶担任制程整合经理,后于力晶与尔必达成立的合资公司瑞晶电子担任董事长,主导公司 DRAM 代工业务。
世界先进运营长 尉济时
学历:美国宾夕法尼亚大学电机工程博士。
履历:英特尔工程师、台积电资深处长。
经历:曾在英特尔任职,之后在台积电有 31 年的工作经歷,经历过生产营运、业务开发及营销等领域。联发科执行长蔡力行于 1999 年担任世界先进总经理时,曾点名尉济时到世界先进协助工厂管理。
世界先进于 2021 年新设运营长职位,总经理职位仍由董事长方略兼任。尉济时未来将负责世界先进的全球业务及规划、营运暨环安、研究发展、资讯科技暨智能管理、人力资源、品质可靠性保证及新加坡子公司,协助方略一同推升世界先进营运与发展。
TowerSemi CEO Russell Ellwanger
履历:飞利浦半导体部门工程师、应用材料 CVD 业务开发董事总经理、应用材料金属 CVD 部门总经理、应用材料 300 毫米计划办公室副总裁、应用材料计量和检验业务副总裁兼总经理、应用材料 CMP 和电镀业务总经理。
经历:加入应用材料之前,他于 1992 年至 1996 年在 Novellus Systems 担任多个管理职务,1980 年至 1992 年在飞利浦半导体担任各种管理职务。
东部高科 CEO Choi Chang-sik
学历:首尔国立大学材料工程学士、硕士。
履历:DB Metal 工程师、三星电子 LSI 部门 Foundry 主管。
经历:曾在三星电子工作 29 年,并成为系统 LSI 部门 Foundry 主管。后于 2012 年加入 DB HiTek。
在 Choi 上任之前,DB HiTek 已经连续 10 年亏损。在他掌舵的两年内,公司在 2014 年实现了 456 亿的年营业利润。从那时起,公司每年都在盈利。
不难看出,前 10 大晶圆代工厂的 12 位运营负责人绝大多数都有技术背景,部分还有业务拓展和营销经验。这些丰富经历使得他们能够掌舵全球先进的晶圆代工厂,在提振公司业绩的同时,为整个芯片行业提供越来越多的晶圆产能,支撑全球经济数字化转型。