1 月 15 日消息，2019 年 11 月，联发科正式宣布推出天玑 5G 芯片。联发科数据显示，2021 年，天玑 5G 芯片的出货量已占国内 5G 智能手机市场份额的 40%。
联发科表示，在 5G 覆盖上，他们已和超过 100 家全球主流运营商合作，覆盖了超过 37 个主要布建 5G 网络的国家及地区。
获悉，采用全新天玑 9000 旗舰移动平台的终端将于 2022 年第一季度上市，首发于下一代 OPPO Find X 旗舰系列；针对市场的多元需求，联发科“轻旗舰” 天玑 8000 系列也将于 2022 年上市。
其中，天玑 9000 芯片采用台积电 4nm 工艺 ＋ Armv9 架构组合，拥有高性能 Cortex-X2 超大核心。
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超大核-1 个 Arm Cortex-X2 核心，频率 3.05GHz；
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大核-3 个 Arm Cortex-A710 核心，频率 2.85GHz；
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小核-4 个 Arm Cortex-A510 能效核心；
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支持 LPDDR5X 内存，速率可达 7500Mbps。