日美据悉寻求限制半导体、人工智能等技术出口 1月10日电,日本《读卖新闻》1月10日援引多名消息人士称,日本和美国政府正在共同制定一个框架协议,以限制有关国家安全的敏感技术的出口。报道称,两国就技术的海外出口制定规则,这些技术可能包括半导体制造设备、量子密码术和人工智能。此外,日本和美国还打算在这个议题上与包括欧洲国家在内的盟国进行协调。 Published by 风君子 独自遨游何稽首 揭天掀地慰生平 View all posts by 风君子