据智通财经网报道，近日，应用材料和新加坡科技研究局 A*STAR) 的下属全球性研究机构微电子研究所 IME) 签署了为期五年的研发合作协议，包括新加坡微电子研究所先进封装中心的扩建。
根据协议，将投资 2.1 亿元用于新兴 3D 芯片集成技术在材料、设备和工艺技术方面的突破。
近段时间，应用材料公司正加强扩大全球合作范围。
2021 年 7 月，应用材料与晶盛机电开展合作，双方拟通过向晶盛机电全资子公司科盛装备增资的方式成立合资公司，增资后科盛装备注册资本为 15,000 万美元对应人民币金额。其中晶盛机电以等值于 9750 万美元增资并持有科盛装备 65% 股份；应用材料香港以美元现汇增资 5,250 万美元，增资完成后持有合资公司 35% 股份。
同时，科盛装备将出资 1.2 亿美元收购应用材料公司位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产，产品主要应用于光伏、医疗保健、汽车、消费电子等领域。
不过，11 月下旬，意大利外商投资部门出具决议否决了合资公司收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产的交易。