12 月 15 日消息，据调研机构 IC Insights 报道，预计今年代工厂将占全球半导体资本支出的三分之一以上。这凸显了用于 7/5/3nm 工艺的新工厂和设备对代工商业模式的依赖日益加深。
报道称，2021 年全球半导体资本支出将激增 34%，达到创纪录的 1520 亿美元（约 9682.4 亿元人民币），远超去年 1131 亿美元的最高纪录。这是自 2017 年（41%）以来最强劲的增长。
2021 年，预计代工厂将占所有半导体资本支出的 35%，从而成为主要产品 / 门类中资本支出的最大部分。随着行业对使用先进工艺技术节点制造的 IC 需求持续上升，代工厂的资本支出变得非常重要。2014 年以来，只有 2017 年和 2018 年的产品 / 门类支出的最大部分不是代工厂（DRAM 和闪存支出占比最高）。
在具体厂商方面，预计台积电今年将占所有代工厂支出（530 亿美元）的 57%。同时，三星在代工业务上也进行了大量投资，并在努力劝说更多领先的 fabless 供应商远离台积电。
另外，预计今年中芯国际的资本支出将下降 25% 至 43 亿美元，仅占所有代工厂总支出的 8%。
报道还称，2021 年，预计所有半导体门类的资本支出都将出现两位数的强劲增长，其中代工和 MPU / MCU 的 42% 增幅最大，其次是模拟芯片 / 其它（41 %) 以及逻辑芯片 40%)。