12 月 13 日消息，众所周知，高通新一代骁龙 8 Gen1 芯片代号为 sm8450，优化版的 Plus 版本即 sm8475（若按照之前命名方式或为 8 Gen1+）。
手握最新供应链情报的数码博主 @数码闲聊站 今日透露，采用台积电 4nm 工艺的联发科天玑 9000（mt6893）和高通 sm8475 目前来看还是有点发热，哪怕是目前最先进的工艺也无法降低其太多功耗。
据称，各大厂商都已经在测试搭载全新旗舰平台的新机，而且高通和联发科还将推出新的中端 SoC 来推进市场占有率，新平台预计将包括天玑 7000 系列和 sm74 开头的高通新平台。
部分小伙伴对于三星和台积电的工艺有所看法，但目前来看先进制程的高端芯片发热并不是单一的工艺问题，而且集成电路产生热量是不可避免的情况，甚至之前的海思麒麟 9000 和苹果 A15 也因为发热问题被苛责。
科普：高通骁龙 810 是台积电代工，之后的数代骁龙 8 系芯片由三星代工，包括骁龙 820、骁龙 835 和骁龙 845 等，后续骁龙 855、骁龙 865 系列转向台积电，三星代工的还有骁龙 765 系列等。