12月3日消息，当地时间周四，美国联邦贸易委员会FTC)以反垄断为由提起诉讼，阻止英伟达斥资400亿美元从日本软银集团手中收购英国芯片设计公司Arm的交易。
FTC下属反竞争局局长霍莉·维多瓦Holly Vedova)宣称：
“FTC正在提起诉讼，以阻止史上规模最大的半导体芯片合并交易，以防止一家芯片企业集团扼杀下一代技术的创新渠道。未来的技术有赖于保留今天竞争激烈的尖端芯片市场，而这项拟议中的交易将扭曲Arm在芯片市场的角色，并允许合并后的公司不公平地削弱英伟达的竞争对手。FTC的诉讼应该会发出一个强烈信号，即我们将采取积极行动，保护我们的关键基础设施市场不受非法垂直合并的影响，这些合并对未来的创新具有深远和破坏性的影响。”
FTC在诉讼中指出，英伟达已经在多个领域使用了基于Arm架构的产品，包括用于汽车的高级司机辅助驾驶系统，用于云计算的基于Arm的CPU以及用于数据中心的DPU SmartNICs网络产品)。人们担心，通过收购Arm，英伟达将在这些市场获得不公平的优势。
此外，FTC还担心英伟达可能会从Arm被授权方那里获得敏感信息，此外，这可能会阻碍Arm开发与英伟达自身利益相冲突的新产品和设计。FTC在声明中称：“拟议中的垂直交易将使一家大型芯片公司控制竞争对手开发自己竞争芯片所依赖的计算技术和设计。”
Arm是大多数半导体公司的核心架构技术供应商，其指令集是几乎所有支持智能手机的移动处理器的核心，包括那些使用高通芯片的苹果和安卓设备。但Arm在芯片行业的角色历来都是中立供应商，这引发了人们对英伟达可能切断竞争对手获得关键Arm技术的担忧。英伟达的许多处理器也使用Arm设计的内核和架构，尽管该公司最出名的地方是使用不同架构的图形处理器。
英伟达在2020年宣布收购Arm，随即谷歌、微软和高通提出投诉，FTC对此进行了调查。美国的行动是这笔交易迄今面临的最大障碍，并威胁到该交易最终是否能达成。FTC在声明中表示：“拟议中的交易将使英伟达有能力和动机利用其对Arm技术的控制来削弱竞争对手，减少竞争，最终导致产品质量下降、创新减少、价格上涨和选择减少。”
FTC主席莉娜·汗Lina Khan)已经表示，希望加大反垄断执法力度。在获得提名之前，莉娜·汗就曾研究大型科技公司以及这些公司在数字市场积聚权力的独特方式。在特朗普政府期间，FTC曾以反垄断为由起诉Facebook，并开始调查亚马逊。
Arm交易在美国之外也受到了审查。欧盟委员会在10月份宣布对这笔交易展开正式调查。英国竞争与市场管理局CMA)则在上个月开始对潜在的国家安全风险和竞争担忧进行更深入的调查。英伟达发言人称：“随着我们进入FTC程序的下一步，我们将继续努力证明，这笔交易将使整个芯片行业受益，并促进竞争。”
该公司还称：“我们将投资于Arm的研发，加快其路线图，并以促进竞争、为所有Arm技术被授权方创造更多机会和扩大Arm生态系统的方式扩大其产品供应。英伟达致力于保持Arm的开放许可模式，并确保其知识产权可供所有感兴趣的被授权方使用，无论是当前还是未来都是如此。”
FTC的行政法法官将于2022年8月9日开始审理此案，该机构可以选择通过走内部程序或向联邦法院提起诉讼。根据行政程序，FTC行政法法官将根据审判情况作出初步裁决，然后全体委员进行投票。当然，这一裁决最终仍然可以在联邦法院上诉。
此前，英伟达曾表示，预计Arm交易将在2022年完成。但英伟达首席执行官黄仁勋在8月份承认，监管审查可能需要比该公司最初估计的18个月时间更长，但他称：“我们对完成这笔交易有信心，我们相信监管机构应该认识到收购的好处。”
在FTC提起诉讼的消息传出来之前，英伟达股价周四上涨了逾2%，此后没有大幅波动。 （小小）
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59家美国芯片公司CEO致信国会领导人：呼吁加强本土半导体投入
近日美国半导体行业协会（SIA）对由59位首席执行官和高级管理人员组成的广泛联盟致国会领导人的一封信表示赞赏，该联盟敦促迅速采取行动，为《美国芯片法案》提供资金，并颁布《FABS法案》的强化版，以支持美国的半导体研究、设计和制造。这封信的签署人代表了经济的主要部门 – 包括芯片，汽车，医疗设备，科技，电信，制造业等 – 以及数百万美国工人。
在持续的全球芯片短缺中，这封信强调了对CHIPS法案和FABS法案采取行动的必要性，以确保美国拥有更多的半导体生产和创新，这将加强美国的经济，国家安全和供应链的长期弹性。
“半导体构成了我们经济、国家安全和关键基础设施的神经中枢。为CHIPS法案提供全额资金并制定强化的FABS法案将为美国的半导体研究，设计和制造提供关键推动力，同时也将创造就业机会，使我们的芯片供应链在未来几年更具弹性，”SIA总裁兼首席执行官John Neuffer说，”我们赞扬来自一系列关键部门的首席执行官今天采取的行动，我们敦促国会今年优先考虑让这些两党倡议越过终点线。
这封信是商界领袖（包括半导体行业领袖）、美国州长、国会议员、国家安全专家和其他人为支持美国政府加强国内半导体研究、设计和制造而采取的行动的一系列呼吁中的最新一封，他们认识到半导体在美国未来中发挥的关键作用。
今年1月，美国国会颁布了《美国芯片法案》，作为2021财年国防授权法案（NDAA）的一部分。该法律授权鼓励国内半导体制造和芯片研究投资，但必须提供资金才能使这些规定成为现实。11月17日，众议院议长南希·佩洛西（南希·佩洛西）和参议院多数党领袖查克·舒默（纽约州民主党人）。宣布同意参加参议院通过的美国创新与竞争法案（USICA）的会议，其中包括520亿美元资助CHIPS法案。
SIA还支持《FABS法案》所要求的半导体投资税收抵免，以补充《CHIPS法案》中的制造激励和研究投资。国会正在考虑单独的立法，其中包含FABS法案的修改版本，以提供投资税收抵免，以激励美国的半导体制造。新航支持扩大税收抵免，以涵盖半导体设计和制造。
为CHIPS法案提供资金，以及制定强化的FABS法案，是互补的努力，将有助于提高美国半导体行业的全球竞争力。
根据新航和波士顿咨询集团（BCG）的一份报告，美国全球半导体制造能力的份额已从1990年的37%下降到今天的12%。这种下降主要是由于我们全球竞争对手的政府提供的大量激励措施，使美国在吸引新的半导体制造设施或”晶圆厂”建设方面处于竞争劣势。此外，联邦对半导体研究的投资占GDP的比重保持不变，而其他国家政府则在研究计划上投入了大量资金，以加强自己的半导体能力，而美国现有的研发税收优惠落后于其他国家。此外，根据SIA-BCG的另一项研究，近年来出现了全球半导体供应链漏洞，必须通过政府对芯片制造和研究的投资来解决。
以下为公开信全文：
Dear Madam Speaker, Leader Schumer, Leader McConnell, and Leader McCarthy:
我们代表以下签名的商界领袖，这些代表公司的产品和技术正在推动整个经济的创新和增长，并为美国人提供数百万个工作岗位。为此我们呼吁国会加快推进Creating Helpful Incentives for the Production of Semiconductors” CHIPS) for America Act （CHIPS）法案，并颁布“Facilitating American Built Semiconductors” FABS)的加强版，包括对设计和制造的投资税收抵免。
如您所知，半导体对包括航空航天、汽车、通信、清洁能源、信息技术和医疗设备在内的几乎所有经济部门都至关重要。不幸的是，对这些关键组件的需求超过了供应，造成全球芯片短缺，并导致经济增长和就业机会减少。短缺暴露了半导体供应链的脆弱性，并凸显了提高美国本土制造能力的必要性。
为CHIPS Act提供资金并颁布强化的 FABS Act将有助于通过激励美国的半导体研究、设计和制造来应对这一长期挑战，从而加强美国经济、国家安全、供应链弹性，并增加对我们整个经济如此重要的芯片。我们要求您优先采取行动来帮助加强美国半导体生态系统。参议院已经在两党的基础上批准了对 CHIPS 的资助。众议院现在必须继续批准这笔资金。芯片短缺给我们整个经济带来风险，时间至关重要。
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