台积电卓越科技院士暨研发副总余振华表示，台积电先进封装 3D Fabric 平台已率先进入新阶段的系统微缩。而就异质整合来说，仍面临成本控制、精准制程控制两大挑战，需要与产业上下游一起努力。
综合台媒报道，“SEMICON TAIWAN 2021 异质整合国际高峰论坛”开展前夕，主办方以“异质整合未来趋势挑战”为题在社交平台进行直播，邀请余振华及日月光投控副总经理洪志斌开讲。
余振华指出，台积电 3D Fabric 平台已建立且率先进入新阶段，从异质整合、系统整合到现在的系统微缩，从过去在效能、功耗及面积进一步升级，转为追求体积微缩。同时，异质整合技术已变成业界新显学，但仍面临挑战。
成本控制方面，余振华指出，台积电前段制程早已进入纳米级，先进封装则在微米级，以台积电前段制程或传统封装设备制程为切入点来看，异质整合必须跟上前段纳米级的脚步。
精准制程控制方面，前后段面临的挑战各有不同。倘若借用前段制程，挑战在于材料成本控制与效率上，但若用传统后段制程设备，则面临制程精准度的挑战，需要与产业链上下游共同努力。