11 月 2 日消息，在上月 19 日凌晨的发布会上，苹果公司推出了他们的第二代自研芯片 M1 Pro 和 M1 Max，性能与能效较上一代 M1 大幅升级。
了解到，跟 M1 芯片一样，两款芯片采用苹果自己定制的封装方式，实现高速统一内存架构，是在 M1 架构基础上进一步拓展，因此两款芯片均仍以 M1 命名，通过 Pro 和 Max 加以区别。两款芯片的 CPU 运行速度相比 M1 提升最高可达 70%，M1 Pro 的图形处理器运行速度提升最高达 2 倍，M1 Max 更是提升最高达 4 倍。
苹果公司副总裁 Tim Millet 和 Tom Boger 最近接受了《Upgrade》播客的主持人 Jason Snell 和 Myke Hurley 的采访。在谈话中，两人讨论了 M1 Pro 和 M1 Max 是如何诞生的。
这两位苹果高管说，公司对 M1 Pro 和 M1 Max 的目标是大幅提高性能，同时保持开发者和专业人士熟悉的芯片架构。这就要求团队把芯片拆开，然后“把它全部装回去”。
新推出的 M1 Pro 和 M1 Max 在性能方面较 M1 有大幅提升，在研发方面是否花费了更长的时间也有被问及。对此，两位苹果副总裁表示，他们第一代的自研 Mac 芯片，是在他们数十年的芯片研发积累的基础上研发的，M1 Pro 和 M1 Max 在更短的时间内完成了研发，加大了研发的力度。
关于统一内存架构，两位苹果高管表示：“它将使以前不可能实现的事情成为可能，或者比以前更快、更好，这才刚刚开始。”
此外，两位苹果高管还讨论了该公司 Mac 芯片的片上系统模式。具体而言，他们说有责任确保芯片的每一个部分，从显示引擎到 I/O 都是“世界级的”。M1 Pro 和 M1 Max 以及其他苹果硅项目的最终目标是在芯片行业“改变游戏规则”，并为专业用户改变游戏规则。