标签： SOC

消息称三星正考虑将 3D Chiplet 芯粒技术用于 Exynos SoC 中

IT之家 11 月 12 日消息，ZDNet 透露，三星正积极考虑将 3D Chiplet（芯粒）技术运用于自家未来的 Exynos 系列 SoC 中。 知情人士解释说，“三星电子内部正考虑将 3D … Continue reading 消息称三星正考虑将 3D Chiplet 芯粒技术用于 Exynos SoC 中

谈谈IC、ASIC、SoC、MPU、MCU、CPU、GPU、DSP、FPGA、CPLD

IC integrated circuit) 集成电路：微电路、微芯片、芯片；集成电路又分成：模拟集成电路（线性电路）、数字集成电路、数/模混合集成电路； 模拟集成电路：产生、放大、处理各种模拟信号（ … Continue reading 谈谈IC、ASIC、SoC、MPU、MCU、CPU、GPU、DSP、FPGA、CPLD

IBM 推出 AI 处理器 AIU：采用 5nm 工艺，包含 230 亿个晶体管

感谢网友 OC_Formula 的线索投递！ 10 月 22 日消息，IBM 研究院近期推出了一款 AI 处理器，名为人工智能单元（Artificial Intelligent Unit，AIU），这 … Continue reading IBM 推出 AI 处理器 AIU：采用 5nm 工艺，包含 230 亿个晶体管

上半年中国智能手机 SoC 排名：联发科、高通、苹果、海思、紫光展锐前五

8 月 10 日消息，CINNO Research 最新报告显示，2022 上半年中国智能机 SoC 终端出货量约为 1.34 亿颗，同比下降约 16.9%，联发科、高通、苹果、海思、紫光展锐位列前五 … Continue reading 上半年中国智能手机 SoC 排名：联发科、高通、苹果、海思、紫光展锐前五

4 月中国智能手机 SoC 终端出货量降至约 1760 万颗，联发科、高通、苹果、海思、紫光展锐前五

6 月 1 日消息，今日，市场调研机构 CINNO Research 发布报告称，国内智能机 SoC 市场 4 月终端出货量降至约 1,760 万颗，同比下降约 21.6%，环比下降约 12.1%。 … Continue reading 4 月中国智能手机 SoC 终端出货量降至约 1760 万颗，联发科、高通、苹果、海思、紫光展锐前五

消息称 OPPO 首款自研 AP 芯片 2023 年量产，2024 年推出手机 SoC

近日，据台媒报道称，中国手机大厂 OPPO 继去年推出首款自行研发的影像处理神经网络运算（NPU）芯片后，旗下 IC 设计子公司上海哲库已展开应用处理器（AP）及手机系统单芯片（SoC）研发，预计 2 … Continue reading 消息称 OPPO 首款自研 AP 芯片 2023 年量产，2024 年推出手机 SoC

CINNO 发布 2 月中国智能手机 SoC 排名：联发科、高通、苹果、海思、紫光展锐前五

3 月 31 日消息，昨日晚间，CINNO Research 发布报告，带来了 2 月中国智能机 SoC 排名。其中，联发科、高通、苹果、海思、紫光展锐位列前五位。 CINNO Research 最新 … Continue reading CINNO 发布 2 月中国智能手机 SoC 排名：联发科、高通、苹果、海思、紫光展锐前五