2 月 21 日消息，芝奇国际今日宣布，正在研发由全新 16 层 PCB 所打造的超频 DDR5 R-DIMM 模组。 此模组将采用最新 JEDEC … Continue reading 芝奇将推出由全新 16 层 PCB 打造的超频 DDR5 R-DIMM 模组
2 月 21 日消息，芝奇国际今日宣布，正在研发由全新 16 层 PCB 所打造的超频 DDR5 R-DIMM 模组。 此模组将采用最新 JEDEC … Continue reading 芝奇将推出由全新 16 层 PCB 打造的超频 DDR5 R-DIMM 模组