Rapidus – 风君子博客

日本先进芯片制造商 Rapidus：若 2nm 量产顺利，计划建设 1.4nm 第二晶圆厂

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弥补半导体人才缺口，日半官方机构 LSTC 将派遣 200 名工程师赴 Tenstorrent 培训

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Rapidus：AI 热潮为晶圆代工企业带来大量机会，自身定位市场补缺者

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日本 Rapidus 目标今年底开始向晶圆厂交付设备，明年 4 月启动试产

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Rapidus总裁兼CEO：计划今年年底前在美国西海岸开设一个办事处

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阿斯麦计划明年下半年之前在日本北海道新建一个技术支持中心

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日本政府拟向 Rapidus 额外提供 3000 亿日元资金，用于兴建 2nm 芯片工厂

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日本计划增加对 Rapidus 财政支持，助力实现 2nm 芯片生产目标

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