标签： HBM

三星电子联席 CEO 庆桂显访问多家台企，加强 AI 内存、服务器合作

感谢网友 西窗旧事 的线索投递！ 4 月 16 日消息，综合台媒《经济日报》和 DIGITIMES 报道，三星电子联席 CEO、DS 部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）近日访问台湾地区， … Continue reading 三星电子联席 CEO 庆桂显访问多家台企，加强 AI 内存、服务器合作

三星组建 HBM 产能质量提升团队，加速 AI 推理芯片 Mach-2 开发

4 月 1 日消息，三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略，同步提高在 AI 用存储芯片和 AI 算力芯片领域的竞争力。 在 AI 用存储芯片部分，三 … Continue reading 三星组建 HBM 产能质量提升团队，加速 AI 推理芯片 Mach-2 开发

SK 海力士预计今年 HBM 芯片出货量达 50 万颗，2030 年可达 1 亿颗

感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递！ 11 月 14 日消息，SK 海力士副会长兼联席 CEO 朴正浩透露，今年公司高带宽内存（HBM）出货量为 50 万颗，预计到 2030 年将达到每年 1 亿颗。 … Continue reading SK 海力士预计今年 HBM 芯片出货量达 50 万颗，2030 年可达 1 亿颗

消息称三星电子将从明年 1 月开始向英伟达供应 HBM3 内存，此前已向 AMD 供货

感谢网友 软媒新友1933769 的线索投递！ 11 月 13 日消息，韩国日报称，三星电子打破了 SK 海力士为 NVIDIA 独家供应 HBM 3 的局面，该公司计划从明年 1 月开始向英伟达提供 … Continue reading 消息称三星电子将从明年 1 月开始向英伟达供应 HBM3 内存，此前已向 AMD 供货

消息称三星获得 AMD HBM3 内存订单，为其 MI300X GPU 提供支持

感谢网友 OC_Formula 的线索投递！ 8 月 23 日消息，据外媒 hankyung 消息，AMD 已与三星电子达成协议，三星的 HBM3 内存和封装技术将被 AMD MI300X GPU 采 … Continue reading 消息称三星获得 AMD HBM3 内存订单，为其 MI300X GPU 提供支持

SK 海力士计划明年将 AI 用 HBM、DDR5 芯片销量翻倍

7 月 21 日消息，据 BusinessKorea 报道，SK 海力士在近日举办的投资者简报会上表示，该公司的目标是在明年将 AI 服务器的重要组件 HBM 和 DDR5 芯片的销量翻一番。 ▲&n … Continue reading SK 海力士计划明年将 AI 用 HBM、DDR5 芯片销量翻倍

台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存

据媒体报道，作为全球一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。 我们知道，如今的高端半导体芯片越来越复杂，传统的封装技术已经无法满足，Intel、台积电、 … Continue reading 台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存

台积电宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封装12颗HBM

除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划，台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术，毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂，单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。 台积电的CoW … Continue reading 台积电宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封装12颗HBM

美光宣布下一代显存HBMnext：2022年见

HBM显存发展过程中，美光不是最快的，也不是性能最好的，但这次打了个头阵，率先宣布了下一代技术规划，暂定名HBMNext。 经过两代的演进，HBM目前正在进入HBM2e阶段，其中，三星也在积极推进中。 … Continue reading 美光宣布下一代显存HBMnext：2022年见