感谢网友 动感超人233 的线索投递！ 1 月 8 日消息，HBM 内存三大原厂之一的美光宣布，其位于新加坡的 HBM 内存先进封装工厂项目于当地时间今日破土动工，计划于 2026 年开始运营。这也是 … Continue reading 美光新加坡 HBM 内存先进封装工厂动工，2026 年投运
标签： HBM
消息称SK海力士获得博通HBM大单 用于AI计算芯片
风君子博客12月20日消息，据外媒报道，在人工智能领域所需的高带宽存储器（HBM）方面，SK海力士已占得了先机，他们是英伟达所需的HBM3的独家供应商，在HBM3市场的份额超过了90%，他们也已先于三 … Continue reading 消息称SK海力士获得博通HBM大单 用于AI计算芯片
创意电子：3nm HBM3E 内存控制器与 PHY IP 获云服务提供商数据中心应用
9 月 24 日消息，创意电子 GUC 今日宣布其 3nm 工艺 HBM3E 内存控制器与物理层（PHY）IP 已获业界重要 CSP 云服务提供商和多家 HPC 解决方案供应商采用，该 ASIC 预计 … Continue reading 创意电子：3nm HBM3E 内存控制器与 PHY IP 获云服务提供商数据中心应用
消息称美光 6 月遭遇 HBM3E 内存封装缺陷，影响向英伟达 H200 供货
7 月 12 日消息，韩媒 ZDNet Korea 报道指，美光的 HBM3E 内存在上 (6) 月遭遇封装缺陷，引起发热问题，影响了量产进程。 美光于 2024 年 2 月 26 日宣布量产基于 1 … Continue reading 消息称美光 6 月遭遇 HBM3E 内存封装缺陷，影响向英伟达 H200 供货
消息称三星电子再度重组 HBM 内存团队，调整先进封装组织结构
7 月 8 日消息，综合韩媒 ZDNet Korea 和 ETNews 报道，三星电子设备解决方案（DS）部近期对 HBM 内存和 AVP 先进封装等部门进行了改组。 这也是 5 月全永铉代替庆桂显担 … Continue reading 消息称三星电子再度重组 HBM 内存团队，调整先进封装组织结构
消息称三星 HBM 内存芯片通过英伟达测试，将开始大规模生产
7 月 4 日消息，韩媒 NewDaily 报道称，三星电子通过了英伟达的 HBM3e（高带宽内存）质量测试。三星即将开始大规模生产 HBM 内存芯片，并就供应问题与英伟达展开谈判。 ▲ 三 … Continue reading 消息称三星 HBM 内存芯片通过英伟达测试，将开始大规模生产
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT-D
6 月 18 日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将 HBM 内存与处理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技术。 报道同时指出，在今年发布后，三星有望于明年推出的 HBM4 … Continue reading 有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT-D
英伟达黄仁勋否认三星 HBM 未通过测试，认证过程需要更加耐心
感谢网友 华南吴彦祖、咩咩洋 的线索投递！ 6 月 5 日消息，英伟达黄仁勋在 2024 台北国际电脑展上，表示仍在认证三星公司的 HBM 内存，否认三星 HBM 未通过任何英伟达测试，并表示认证三星 … Continue reading 英伟达黄仁勋否认三星 HBM 未通过测试，认证过程需要更加耐心
SK 海力士：HBM3E 内存良率已接近 80%，生产效率也已翻倍，
5 月 23 日消息，SK 海力士产量主管 Kwon Jae-soon 近日向英国《金融时报》表示，该企业的 HBM3E 内存良率已接近 80%。 相较传统内存产品，HBM 的制造过程涉及在 DRAM … Continue reading SK 海力士：HBM3E 内存良率已接近 80%，生产效率也已翻倍，
初创公司 Celestial AI 推出 DDR5、HBM 内存互连方案
4 月 16 日消息，初创公司 Celestial AI 开发了一种新型互连解决方案，利用 DDR5 和 HBM 内存来提高芯片间的效率，据推测 AMD 可能成为首批采用这种方案的厂商之一。 据介绍， … Continue reading 初创公司 Celestial AI 推出 DDR5、HBM 内存互连方案