9 月 14 日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司今日宣布推出“负压清洗平台”，以满足芯粒和其他 3D 先进封装结构清除助焊剂的独特需求。 据介绍，清除回流焊后使用的助焊剂，是先进封装工艺的一部 … Continue reading 盛美上海推出负压清洗平台：用于芯粒和 3D 封装芯片，明年一季度交付
9 月 14 日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司今日宣布推出“负压清洗平台”，以满足芯粒和其他 3D 先进封装结构清除助焊剂的独特需求。 据介绍，清除回流焊后使用的助焊剂，是先进封装工艺的一部 … Continue reading 盛美上海推出负压清洗平台：用于芯粒和 3D 封装芯片，明年一季度交付