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高通骁龙8+移动平台采用台积电4nm制造工艺 不是三星4nm
基于台积电 4nm,曝高通骁龙 8 Gen1 Plus 约于 5 月 20 日发布:一大波新机将官宣首发
高通骁龙 X70 实现全球首个 5G 独立组网毫米波连线功能,最高达 8.3Gbps
消息称高通 SM8475 骁龙 8 Gen 1 + 整体提升达 10%,6 月初有望商用
iQOO Z6 Pro 5G 将在海外发布,搭载高通骁龙 778G
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