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高通和富士通成功完成5G载波聚合实验
通信世界网消息(CWW)日本雅虎 … Continue reading 高通和富士通成功完成5G载波聚合实验
支持所有频段!高通展示第三代5G基带芯片X60
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高通骁龙 X60 基带:5nm 工艺设计,2021 年上市
在原定2月底召开的 M … Continue reading 高通骁龙 X60 基带:5nm 工艺设计,2021 年上市
全球首款5nm芯片:高通第三代5G基带骁龙X60发布
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