标签： 芯片

5G手机价格持续下探 ，谁在收割中端市场

从去年12月初到目前不到一个月的时间里，已经有多款双模5G手机先后上市。华为系、三星系以及高通系芯片的相互碰撞下，5G手机的价格已经下探到1999元 随着各大芯片厂商双模芯片的顺利供货，5G手机迎来又 … Continue reading 5G手机价格持续下探 ，谁在收割中端市场

高通推出完整自动驾驶计算系统 有望2023年上路

网易科技讯 1月7日消息，据外媒报道，美国当地时间周一，芯片巨头高通发布了其完整的自动驾驶汽车计算系统，旨在处理从车道控制、自动泊车等自动驾驶所需的各项任务，高通预计其可在2023年上路。 图：202 … Continue reading 高通推出完整自动驾驶计算系统 有望2023年上路

鲁大师2019年度手机芯片榜：骁龙855 Plus夺冠 麒麟990 5G第二

　　作者：朝晖 　　除了手机性能榜、流畅榜，日前鲁大师还发布了 2019 年度手机芯片榜。毫无意外，高通骁龙 855 Plus 以 348837 分（CPU 总分 163843、GPU 总分 1849 … Continue reading 鲁大师2019年度手机芯片榜：骁龙855 Plus夺冠 麒麟990 5G第二

女子车祸后“改造”自己：左手芯片开门 右手刷NFC

文/牛婉杨 来源：大数据文摘（ID:BigDataDigest） 科幻元年2020已经悄然到来了，我们或许离小说中的科幻场景更近了一些。 虽然在现实中，我们的科技还远没有到达大片儿的程度，但不免有一些 … Continue reading 女子车祸后“改造”自己：左手芯片开门 右手刷NFC

3纳米芯片面积比5纳米产品缩小35% 耗电量减少50%

三星电子副会长李在镕近日参观正在开发“全球第一个3纳米级半导体工艺”的韩国京畿道华城半导体工厂，并听取了关于3纳米工艺技术的报告，他还与三星电子半导体部门社长团讨论了新一代半导体战略。 据了解，三星电 … Continue reading 3纳米芯片面积比5纳米产品缩小35% 耗电量减少50%

寒武纪发布边缘AI芯片思元220，性能优于英伟达Xavier NX两倍

　　按照寒武纪公布的参数，思元 220 参数性能比肩英伟达去年发布的 Jetson 系统级模块——AGX Xavier 和上周发布 Jetson Xavier NX。 　　在功 … Continue reading 寒武纪发布边缘AI芯片思元220，性能优于英伟达Xavier NX两倍

寒武纪宣布云端AI芯片思元270：自主指令集 性能提升4倍

　　作者：上方文Q 　　在 AI 人工智能芯片领域独树一帜的寒武纪科技今天宣布，将在 8 月 29-31 日的 2019 世界人工智能大会上，首次展示新一代云端 AI 芯片“思元 270& … Continue reading 寒武纪宣布云端AI芯片思元270：自主指令集 性能提升4倍

华为手机销量逆势大涨，手机芯片巨头高通着急！

　　7 月 31 日，美国高通公布了今年4-6 月的第三财季的财报，虽然营收和净利润都实现了大幅增长，但是这主要是得益于苹果贡献的 47 亿美元的和解费。而高通公布的对于今年 7 月至 9 月公司营业 … Continue reading 华为手机销量逆势大涨，手机芯片巨头高通着急！