7月19日消息,据国内媒体报道称,华为近日已经向中国地方法院对联发科发起了专利侵权之诉,随后这引来了业界的关注。 据国内知识产权行业专家推测,此次华为起诉联发科的专利,很有可能涉及5G(或含4G、3G … Continue reading 消息称华为怒告联发科专利侵权:专家推测涉及5G等
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vivo X200有望首发!天玑9400将搭载全球最快手机内存:带来满血性能
风君子博客据此前相关爆料,高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen4将有望提前在今年10月发布,相关终端的上市节奏随之也将提前,不出意外的话,全新的小米15系列有望再次拿下首发权。而除了高通之外,联发科也 … Continue reading vivo X200有望首发!天玑9400将搭载全球最快手机内存:带来满血性能
联发科发布天玑 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz
7 月 17 日消息,联发科天玑 7350 芯片现已发布,基于台积电第二代 4nm 工艺打造,采用第二代 Arm v9 架构,CPU 主频最高可达 3.0 GHz。 天玑 7350 芯片 CPU 采用 … Continue reading 联发科发布天玑 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz
超过高通骁龙,2024Q1 联发科 5G 智能手机芯片出货量 5300 万颗:同比增长 52.7%
感谢网友 kinja 的线索投递! 7 月 12 日消息,市场调查机构 Omdia 于 7 月 8 日发布报告,表示在 5G 智能手机市场上,联发科芯片 2024 年第 1 季度出货量为 5300 万 … Continue reading 超过高通骁龙,2024Q1 联发科 5G 智能手机芯片出货量 5300 万颗:同比增长 52.7%
消息称联发科杀入 PC 市场,正为微软 AI 笔记本电脑设计 Arm 架构芯片
6 月 12 日消息,据路透社报道,三位知情人士透露,芯片设计巨头联发科正在开发一款基于 Arm 架构的个人电脑芯片,该芯片将用于 Windows AI 笔记本电脑。 上个月,微软发布了新一代笔记本电 … Continue reading 消息称联发科杀入 PC 市场,正为微软 AI 笔记本电脑设计 Arm 架构芯片
联发科COMPUTEX展台有看点 2024年最热AI技术都在这里
近日,备受瞩目的COMPUTEX 2024科技展会开幕,联发科在COMPUTEX展出了先进AI技术成果和AI在广泛领域的创新应用。从不久前召开的天玑开发者大会MDDC来看,联发科的AI关键技术和AI应 … Continue reading 联发科COMPUTEX展台有看点 2024年最热AI技术都在这里
联发科与美团合作 打造新一代餐饮系统硬件 S4 Pro 系列收银机
风君子博客5月17日消息,MediaTek(联发科)宣布与美团携手合作,打造新一代餐饮系统硬件S4 Pro系列收银机。该系列收银机采用了MediaTek新一代高阶智能物联网芯片Genio 510,性能 … Continue reading 联发科与美团合作 打造新一代餐饮系统硬件 S4 Pro 系列收银机
联发科推出“天玑AI先锋计划” 发布天玑9300+ 5G生成式AI移动芯片
风君子博客5月7日消息, 在天玑开发者大会2024(MDDC 2024)上,MediaTek联动天玑平台合作伙伴,共启“天玑AI先锋计划”;联合业界生态伙伴发布《生成式AI手机产业白皮书》,共同定义生 … Continue reading 联发科推出“天玑AI先锋计划” 发布天玑9300+ 5G生成式AI移动芯片
Cortex-X5 超大核,联发科新平台现身 Geekbench
4 月 30 日消息,Geekbench 数据库中出行了一个搭载联发科工程芯片的测试机,@Nguyen Phi Hung 从名称猜测是联发科刚刚发布的天玑旗舰座舱芯片 CT-X1,也就是联发科首款 3 … Continue reading Cortex-X5 超大核,联发科新平台现身 Geekbench
联发科推出天玑6300芯片 6nm工艺realme或海外首发
近期,联发科在官网上线了全新的天玑6300处理器,根据外媒的消息来看,realme即将在海外推出的C65 5G机型或许会成为首发这枚芯片的手机。 天玑6300详细参数 天玑6300采用台积电6 … Continue reading 联发科推出天玑6300芯片 6nm工艺realme或海外首发