标签： 碳化硅

2 月 28 日消息，三安光电、意法半导体昨日联合宣布，由双方合资企业安意法半导体有限公司建设的碳化硅晶圆厂正式通线。该项目预计将在 2025 年四季度实现批量生产，届时将成为国内首条 8 英寸车规级 … Continue reading 三安-意法合资重庆 8 英寸碳化硅项目通线，预计今年四季度实现量产

感谢网友 Hi_World、菜狗 的线索投递！ 8 月 8 日消息，英飞凌今日宣布，其位于马来西亚的居林第三厂区（Kulim 3）一期正式启用。该阶段聚焦碳化硅（SiC）功率半导体的生产，也将关注氮化 … Continue reading 英飞凌马来西亚居林第三厂区启用，未来将成世界最大碳化硅功率半导体晶圆厂

4 月 14 日消息，红旗研发总院新能源开发院功率电子开发部与中国电子科技集团第 55 研究所联合开发的一汽首款电驱用 750V 碳化硅功率芯片近期完成样品流片，正式进入产品级测试阶段。 750V 碳 … Continue reading 红旗研发：一汽首款 750V 碳化硅功率芯片流片成功

近日，日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导体，并以1平方厘米875兆瓦（87.5万千瓦）的功率运行。 该功率半导体在已有的金刚石半导体中，输出功 … Continue reading “终极功率半导体”获突破性进展！金刚石有望成为终极半导体材料

12 月 22 日消息，意法半导体 简称 ST) 和半导体材料设计制造公司 Soitec 宣布了下一阶段的碳化硅 SiC) 衬底合作计划，由意法半导体在今后 18 个月内完成对 Soitec 碳化硅衬 … Continue reading 意法半导体与 Soitec 合作开发碳化硅衬底制造技术：将打造 8 英寸 SiC 晶圆

【网易科技8月24日报道】理想汽车功率半导体研发及生产基地在江苏苏州高新区正式启动建设，主要专注于第三代半导体碳化硅车规功率模块的自主研发及生产。 记者获悉，该生产基地由理想汽车与国内半导体企业湖南三 … Continue reading 快讯｜理想汽车功率半导体研发及生产基地落地苏州 2024年投产

风君子博客8月12日消息，四川省首家专注于宽禁带半导体碳化硅功率器件设计与开发的高新技术企业——成都蓉矽半导体有限公司（以下简称“蓉矽半导体”）顺利完成Pre-A轮融资。本轮融资由维度资本领投，陕西三 … Continue reading 碳化硅功率器件企业蓉矽半导体完成Pre-A轮融资

7 月 28 日消息，据浙江大学杭州国际科创中心发布，近日浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室在浙江省“尖兵计划”等研发项目的资助下，成功生长出 … Continue reading 浙江大学杭州国际科创中心 50mm 厚 6 英寸碳化硅单晶生长成功，且晶体质量达到业界水平

集微网消息，专利分析机构 Knowmade 日前发布针对碳化硅（SiC）产业链知识产权的报告，从衬底、外延到器件、模块各环节梳理了不同国家厂商与研究机构专利布局。 Knowmade 指出，在价值极高的 … Continue reading 中国机构已实现碳化硅（SiC）全产业链专利布局

集微网消息，日前，福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产，预计年产 10 万片，产值可达 5 亿元。 首条碳化硅生产线量产后，第二条、第三条生产线也在加快建设，到明年底，福州高意碳化 … Continue reading 福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产，预计年产 10 万片