黄仁勋访问矽品精密,透露英伟达 Blackwell 芯片封装将由 CoWoS-S 转到 CoWoS-L

1 月 17 日消息,英伟达 CEO 黄仁勋近日出席了中国大陆地区分公司的年会,网传原计划前往北京、上海等地进行访问,但已更改行程前往台中。 据台媒经济日报 1 月 16 日报道,黄仁勋出席了其供应商 … Continue reading 黄仁勋访问矽品精密,透露英伟达 Blackwell 芯片封装将由 CoWoS-S 转到 CoWoS-L