3 月 12 日消息，青禾晶元昨日宣布推出由其独立研发的全球首台 C2W（Chip to Wafer，芯片对晶圆）与 W2W（Wafer to Wafer，晶圆对晶圆）双模式混合键合设备 SAB 82 … Continue reading 青禾晶元发布全球首台 C2W & W2W 双模式混合键合设备 SAB 82CWW
3 月 12 日消息，青禾晶元昨日宣布推出由其独立研发的全球首台 C2W（Chip to Wafer，芯片对晶圆）与 W2W（Wafer to Wafer，晶圆对晶圆）双模式混合键合设备 SAB 82 … Continue reading 青禾晶元发布全球首台 C2W & W2W 双模式混合键合设备 SAB 82CWW