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日月光：预计 FOPLP 扇出型面板级封装 2025 年二季度开始小规模出货
日月光封测中坜厂斥资 67.8 亿元扩建，预计 2024 年 Q3 完工
日月光投控上半年实现营收约 686.78 亿元，同比增长 23.72%
日月光整合六大封装核心技术，推出 VIPack 先进封装平台
日月光张虔生：人力资源有限将是半导体新常态，求职者每人可分 3.7 份工作
日月光一季度营收约 323.44 亿元，同比增长 27%
IT 之家 4 月 28 … Continue reading 日月光一季度营收约 323.44 亿元，同比增长 27%