8 月 26 日消息 半导体制造与先进晶圆级封装领域设备供应商，盛美半导体设备今日发布了新产品 ——Ultra ECP GIII 电镀设备，以支持化合物半导体 SiC, GaN) 和砷化镓 … Continue reading 盛美半导体发布首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备
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台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存
据媒体报道，作为全球一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。 我们知道，如今的高端半导体芯片越来越复杂，传统的封装技术已经无法满足，Intel、台积电、 … Continue reading 台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存
台积电宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封装12颗HBM
除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划，台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术，毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂，单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。 台积电的CoW … Continue reading 台积电宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封装12颗HBM
COP封装是什么意思 手机屏幕封装COG COF和COP的区别介绍
COP封装什么？目前采用COP屏幕封装工艺的手机并不多，当前主要有OPPO Find X和苹果iPhone X两款手机采用COP封装工艺，尤其是OPPO Find X得益于COP屏幕封装工艺，屏占比达 … Continue reading COP封装是什么意思 手机屏幕封装COG COF和COP的区别介绍
Intel宣布全新混合结合封装：凸点密度猛增25倍
在Intel的六大技术支柱中，封装技术和制程工艺并列，是基础中的基础，这两年Intel也不断展示自己的各种先进封装技术， 今天，Intel又宣布了全新的“混合结合”Hybrid … Continue reading Intel宣布全新混合结合封装：凸点密度猛增25倍