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芯东西 3 月 17 日报道，本周二，英特尔宣布在欧盟投资超过 330 亿欧元，除了芯片制造外，还将在意大利投资高达 45 亿欧元的后端制造设施。据悉，该工厂将“采用新技术和创新技术”为欧盟提供产品。 … Continue reading 火拼先进封装！台积电英特尔三星急了

3 月 11 日，长电科技在投资者互动平台表示，XDFOI 全系列解决方案将以独特的技术优势为实现异构集成扩展更多可能性。该方案将在下半年进入生产。 据悉，去年长电科技宣布正式推出 XDFOI 全系列 … Continue reading 长电科技：公司 XDFOI 全系列封装解决方案将在今年下半年进入生产

据外媒报道，尽管美国立法者准备批准 520 亿美元的一揽子激励措施以振兴国内半导体产业，但外界担心大部分财政支持将流向不需要援助的芯片制造商，而日益萎缩的后端封装测试部门则被忽视。 业内专家表示，如果 … Continue reading 专家：封测能力短板或使美国芯片法案投资功亏一篑

12 月 17 日消息，今日，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，在全球范围正式启用全新 Logo 标识。 获悉，官方介绍，长电科技新标识不仅在视觉上进行了与时俱进的升级，中英文新标识颜色、轮廓 … Continue reading 封测厂商长电科技启用全新 Logo 标识：高科技蓝，加入灵动芯片元素

有投资者在投资者互动平台提问：台积电发展 Chiplet 已有十余年时间，3 纳米制程就是要靠 Chiplet 技术增加性能，请问长电科技该技术是否成熟或者请蒋尚义先生来大力开展，毕竟蒋先生早就致力于 … Continue reading 封装厂商长电科技：已完成超高密度布线，开始客户样品流程

三星电子近日表示，与三星电机和安靠合作开发了 2.5D 封装解决方案“H-Cube”，在缩小半导体尺寸的同时，将多个新一代存储芯片 HBMs) 整合在一起，实现了效率最大化。 据 ETNews 报道， … Continue reading 三星电子：新一代 2.5D 封装解决方案系与三星电机、安靠合作开发

11 月 11 日消息，今日，三星宣布推出了全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC … Continue reading 三星宣布正式推出全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube

9 月 15 日消息 中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明出席第二届中国 上海) 自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛并发表讲话。 了解到，在集成电路产业的发展中 … Continue reading 中科院院士谈芯片：尺寸微缩终有尽头，先进封装乃可取之道

据业内人士透露，台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术 ——COUPE（compact universal photonic engine，紧凑型通用光子引擎）异构集成技术。 《电子时报》援 … Continue reading 消息称台积电已推出用于数据中心芯片的先进封装技术