集微网消息，7 月 12 日，成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶仪式举行。 成都士兰半导体制造有限公司二期厂房及配套设施建设项目位于成都市金堂县淮口镇成阿工业集中发展区。该项目于 2021 年 … Continue reading 成都士兰半导体（二期）芯片封装厂房封顶
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英特尔 3D 封装最新进展，开发 FIVR 以稳定 3D 堆叠系统功率
集微网消息，英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器（Fully Integrated Voltage Regulators，FIVR），用于控制芯片在 3D-TSV 堆叠系统中的功率 … Continue reading 英特尔 3D 封装最新进展，开发 FIVR 以稳定 3D 堆叠系统功率
抢占产业制高点，美智库建言大力发展先进封装产能
美国智库“安全与新兴技术中心”（CSET）近日发布报告，建言美国应大力加强先进封装技术研究与产业化。 报告指出，《芯片法案》有望扭转 90 年代以来美国半导体制造能力的相对萎缩态势，但与此同时，对先进 … Continue reading 抢占产业制高点，美智库建言大力发展先进封装产能
TrendForce：2021 年全球 LED 封装产值达 176.5 亿美元，同比增长 15.4%
6 月 3 日消息，昨日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，2021 年全球 LED 产值表现高于市场预期，达 176.5 亿美元，同比增长 15.4%。 其中，一般照明、植物照明、车用和显示 … Continue reading TrendForce：2021 年全球 LED 封装产值达 176.5 亿美元，同比增长 15.4%
日月光整合六大封装核心技术，推出 VIPack 先进封装平台
集微网消息，日月光半导体今日宣布推出 VIPack 先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。 据悉，VIPack 是日月光扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一代 3D 异质整合架构。此平台利 … Continue reading 日月光整合六大封装核心技术，推出 VIPack 先进封装平台
14 代酷睿 Meteor Lake 芯片封装展示：英特尔生产 CPU + 台积电生产 GPU
5 月 11 日消息，英特尔此前已经预告了 14 代处理器 Meteor Lake 系列并成功点亮。英特尔表示，Meteor Lake 芯片将是其第一个多芯片设计，将应用处理器、图形处理单元 … Continue reading 14 代酷睿 Meteor Lake 芯片封装展示：英特尔生产 CPU + 台积电生产 GPU
分析机构：去年全球先进封装市场总营收达 321 亿美元，中国大陆增长最快
5 月 5 日，知名半导体分析机构 Yole 对全球去年封装市场发布了最新分析，还提供了对新兴市场和成熟市场增长率的产能、资本支出和供应链的见解。 Yole 公司半导体、内存和计算技术与市场分析师兼封 … Continue reading 分析机构：去年全球先进封装市场总营收达 321 亿美元，中国大陆增长最快
消息称日月光先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链
业内消息人士称，由于先进的 2.5D 和 3D IC 封装技术需要大量研发和制造能力的资本支出，这一领域将只有少数几家公司参与，日月光将与台积电、英特尔和三星电子展开竞争。 据《电子时报》报道，需要先 … Continue reading 消息称日月光先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链
不再是苹果 iPhone 14 / Pro 系列 A16 独享，台积电最新 InFO 封装将吸引安卓手机 AP 订单
集微网消息，业内人士透露，苹果将不再是台积电集成扇出型封装（InFO）的唯一客户，预计到 2024 年，该封装将吸引安卓智能手机应用处理器（AP）的订单。 据《电子时报》报道援引该人士称，台积电的 I … Continue reading 不再是苹果 iPhone 14 / Pro 系列 A16 独享，台积电最新 InFO 封装将吸引安卓手机 AP 订单
苹果 M1 Ultra、英伟达 RTX 3090… 粘合万种芯片的「万能胶」效果如何
“拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚”。 苹果 3 月的春季新品发布会发布了将两块 M1 Max 芯片“黏合”而成的 M1 Ultra，号称性能超越英特尔顶级 CPU i9 12900K 和 GP … Continue reading 苹果 M1 Ultra、英伟达 RTX 3090… 粘合万种芯片的「万能胶」效果如何