11 月 29 日消息，在本月召开的欧洲开放创新平台（OIP）论坛上，台积电宣布计划在 2027 年推出超大尺寸版晶圆级封装（CoWoS）技术，最高实现 9 倍光罩尺寸（reticle sizes）和 … Continue reading 台积电挑战 CoWoS 封装极限：2027 年实现 9 倍光罩尺寸、7722 平方毫米，12 个 HBM4 堆叠
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瓜分 200 亿美元“蛋糕”，越来越多半导体企业布局发展 FCBGA 封装
9 月 5 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（9 月 5 日）发布博文，伴随着参与者越来越多，倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）基板行业正在蓬勃发展。 FCBGA 简介 FCBGA（Fli … Continue reading 瓜分 200 亿美元“蛋糕”，越来越多半导体企业布局发展 FCBGA 封装
富士康打造 AI 一条龙服务，投资的夏普进军半导体先进封装：2026 投产、设计月产 2 万片晶圆
7 月 11 日消息，经济日报今天（7 月 11 日）报道，富士康集团已进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装（FOPLP）半导体方案。 继旗下群创光电（Innolux）之后，富士康集团投 … Continue reading 富士康打造 AI 一条龙服务，投资的夏普进军半导体先进封装：2026 投产、设计月产 2 万片晶圆
AMD “Strix Halo” FP11 封装尺寸曝光：和英特尔 LGA1700 相当，比 Phoenix 大 60%
7 月 9 日消息，AMD Zen 5 架构“Strix”系列处理器会有两种封装方案，其中较小的 Strix Point 将采用 FP8 封装，而 Strix Halo 将会采用 FP11 封装。 图 … Continue reading AMD “Strix Halo” FP11 封装尺寸曝光：和英特尔 LGA1700 相当，比 Phoenix 大 60%
集邦咨询：英伟达 Blackwell 平台产品带动台积电今年 CoWoS 产能提高 150%
4 月 17 日消息，集邦咨询（TrendForce）近日发布报告，认为英伟达 Blackwell 新平台产品需求看涨，预估带动台积电 2024 年 CoWoS 封装总产能提升逾 150%。 英伟达 … Continue reading 集邦咨询：英伟达 Blackwell 平台产品带动台积电今年 CoWoS 产能提高 150%
java中封装是什么意思中的object是什么意思
1、什么是封装？ 封装是指将类的某些信息隐藏在类的内部，不允许外部程序直接访问，而是通过该类提供的方法来对隐藏的信息进行操作和访问。 2、封装的好处 （1）只能通过规定的方法访问数据； （2）隐藏类的 … Continue reading java中封装是什么意思中的object是什么意思
常见贴片电阻的分类、功率、封装、标注规则
贴片电阻简述 贴片式固定电阻器，从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的，俗称贴片电阻SMD Resistor),是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法 … Continue reading 常见贴片电阻的分类、功率、封装、标注规则
华硕和英特尔带来“超新星 SoM”芯片封装方式：CPU 和 LPDDR5X 内存结合在一起
1 月 5 日消息，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为 Supernova SoM（超新星 SoM），将最新的英特尔 CPU 与 LPDDR5X 内存结合在同一封装中。 据介绍，S … Continue reading 华硕和英特尔带来“超新星 SoM”芯片封装方式：CPU 和 LPDDR5X 内存结合在一起
长电科技：已实现 4nm 工艺制程手机芯片封装
感谢网友 kinja 的线索投递！ 12 月 24 日消息，长电科技近期在互动平台表示，公司已经实现 4nm 工艺制程手机芯片的封装。公司在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供满足客户对性能、质量、 … Continue reading 长电科技：已实现 4nm 工艺制程手机芯片封装
苹果再次被三星挖墙脚，这次是一名半导体芯片专家
7 月 25 日消息，据国外媒体报道，苹果和三星之间的关系，略为复杂，两家公司在消费电子产品领域是彼此最大的竞争对手，但同时两家公司也是合作伙伴，苹果从三星采购了包括 OLED 面板在内的诸多关键零部 … Continue reading 苹果再次被三星挖墙脚，这次是一名半导体芯片专家