11 月 26 日消息，11 月 19 日联发科发布了天玑 9000 旗舰处理器，使用台积电 4 纳米工艺，该芯片组绝对有可能从高通和三星 2022 年的芯片中抢走一些风头。 了解到，联发科公司的副总 … Continue reading 联发科：全球只有一家公司有芯片发热问题，且不是我们
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联发科称天玑 9000 多核性能媲美苹果 iPhone 13 A15 芯片，整体比骁龙 888 强 35%
11 月 21 日消息，据 9to5 Google 报道，联发科为相当多的安卓手机提供芯片支持，但此前该公司的高端产品从未达到高通骁龙系列的水平。然而，联发科最新的天玑 9000 可能最终改变这个故事 … Continue reading 联发科称天玑 9000 多核性能媲美苹果 iPhone 13 A15 芯片，整体比骁龙 888 强 35%
天玑 9000 发布后，联发科天玑 7000 次旗舰芯片曝光，采用台积电 5nm 工艺
11 月 19 日消息，今天联发科技召开 EO Summit 年度高管峰会。峰会上，联发科技介绍了新一代旗舰处理器 —— 天玑 9000。据介绍，联发科天玑 9000 采用了台积电 4nm 制程工艺， … Continue reading 天玑 9000 发布后，联发科天玑 7000 次旗舰芯片曝光，采用台积电 5nm 工艺
“骁龙 898、天玑 2000”都没了，消息称高通将发布骁龙 8 gen1，联发科要推出天玑 9000 芯片
11 月 16 日消息，此前爆料称，高通 SM8450 不再称作骁龙 898，而是会命名为骁龙 8 gen1，而在联发科这一方也出现了变化。据微博博主 @熊猫很禿然 称，SM8450 会被命名为骁龙 … Continue reading “骁龙 898、天玑 2000”都没了，消息称高通将发布骁龙 8 gen1，联发科要推出天玑 9000 芯片