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联发科天玑 9000 5G 旗舰芯片发布:台积电 4nm 制程、Armv9 架构,手机将于明年一季度上市
vivo:新机将率先搭载天玑 9000 旗舰平台
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曝小米 Redmi K50 系列天玑 9000/7000 打磨进度比骁龙 8 Gen1/870 慢,均预装 MIUI 13
消息称天玑 9000 很贵,套片价格约为天玑 1200 两倍,但仍比骁龙 8 Gen1 便宜
联发科:全球只有一家公司有芯片发热问题,且不是我们
11 月 26 日 … Continue reading 联发科:全球只有一家公司有芯片发热问题,且不是我们