9 月 14 日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司今日宣布推出“负压清洗平台”，以满足芯粒和其他 3D 先进封装结构清除助焊剂的独特需求。 据介绍，清除回流焊后使用的助焊剂，是先进封装工艺的一部 … Continue reading 盛美上海推出负压清洗平台：用于芯粒和 3D 封装芯片，明年一季度交付
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京微齐力发布国产首颗 22nm 工艺制程的 FPGA 芯片 H3C08
8 月 18 日消息，HME 京微齐力宣布推出其大力神 H 系列新一代产品 H3C08 芯片（H3 系列产品），该芯片为国内首颗基于 22nm 工艺制程并已成功量产的 FPGA 芯片。 据官方介绍，京 … Continue reading 京微齐力发布国产首颗 22nm 工艺制程的 FPGA 芯片 H3C08