5 月 30 日消息，存储企业全何（V-COLOR）今日宣布将参加 6 月初的 2024 台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）。 全何将现场演示其新款 DDR5 OC-RDIMM 内存条。这一 … Continue reading 全何宣布参加 2024 台北电脑展，带来 8000MT/s 超频 R-DIMM 内存条
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消息称美光将斥资至多八千亿日元，新建广岛 EUV 光刻 DRAM 内存晶圆厂
感谢网友 乌蝇哥的左手、华南吴彦祖、咩咩洋、Diixx 的线索投递！ 5 月 28 日消息，据日媒《日刊工业新闻》报道，美光将斥资 6000~8000 亿日元（备注：当前约 277.2~369.6 亿 … Continue reading 消息称美光将斥资至多八千亿日元，新建广岛 EUV 光刻 DRAM 内存晶圆厂
SK 海力士：HBM3E 内存良率已接近 80%，生产效率也已翻倍，
5 月 23 日消息，SK 海力士产量主管 Kwon Jae-soon 近日向英国《金融时报》表示，该企业的 HBM3E 内存良率已接近 80%。 相较传统内存产品，HBM 的制造过程涉及在 DRAM … Continue reading SK 海力士：HBM3E 内存良率已接近 80%，生产效率也已翻倍，
消息称三星电子、SK 海力士目前对通用存储芯片增产持保守态度
5 月 22 日消息，韩媒 Bussinesskorea 昨日报道称，三星电子、SK 海力士目前对于增产通用存储芯片持保守态度。 获悉，8Gb DDR4 DRAM 通用内存的合约价在四月份环比上涨了 … Continue reading 消息称三星电子、SK 海力士目前对通用存储芯片增产持保守态度
迈向 3D 内存：三星电子计划 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型开发
5 月 21 日消息，综合韩媒 ZDNet Korea 和 The Elec 报道，三星电子执行副总裁 Lee Siwoo 在本月举行的 IEEE IMW 2024 研讨会上表示该企业计划在明年推出& … Continue reading 迈向 3D 内存：三星电子计划 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型开发
雷克沙推出 Ares 战神之翼 DDR5 7600 16GB x2 内存套条：海力士 A-die 颗粒，1299 元
感谢网友 很宅很怕生 的线索投递！ 5 月 6 日消息，雷克沙 Lexar 推出 Ares 战神之翼系列 DDR5 7600 CL36 超频内存，16GB x2 套条 5 月 7 日 0 点 … Continue reading 雷克沙推出 Ares 战神之翼 DDR5 7600 16GB x2 内存套条：海力士 A-die 颗粒，1299 元
SK 海力士：12 层堆叠 HBM3E 开发三季度完成，下半年整体内存供应可能面临不足
4 月 25 日消息，据韩媒 Viva100 报道，SK 海力士在今日举行的一季度财报电话会议上表示其 12 层堆叠（12Hi）HBM3E 内存开发有望三季度完成，而下半年整体内存供应可能面临不足。 … Continue reading SK 海力士：12 层堆叠 HBM3E 开发三季度完成，下半年整体内存供应可能面临不足
JEDEC 更新 DDR5 内存标准：从 6800 扩展至 8800Mbps，新增 PRAC 方案
感谢网友 ferris230385 的线索投递！ 4 月 19 日消息，JEDEC 协会发布最新 JESD79-5C DDR5 SDRAM 标准，旨在提高可靠性和安全性并增强性能，适用于从高 … Continue reading JEDEC 更新 DDR5 内存标准：从 6800 扩展至 8800Mbps，新增 PRAC 方案
三星推出业界最快 10.7Gbps LPDDR5X 内存，实现 32GB 单封装容量
感谢网友 SNOS雪诺 的线索投递！ 4 月 17 日消息，三星近日宣布已开发出其首款支持高达 10.7Gbps 速率的 LPDDR5X DRAM 内存。 参考以往报道，目前其他厂商的 LPDDR5X … Continue reading 三星推出业界最快 10.7Gbps LPDDR5X 内存，实现 32GB 单封装容量
美光出样新版 9.6 Gbps LPDDR5X 内存，可节省 4% 功耗
感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递！ 4 月 15 日消息，美光在近日的博客中表示，其新一代 9.6 Gbps (9600MHz) LPDDR5X 内存现已向移动设备厂商出样，该内存相较上代产品可节省 … Continue reading 美光出样新版 9.6 Gbps LPDDR5X 内存，可节省 4% 功耗