12 月 26 日消息，美国商务部此前于当地时间 12 月 20 日正式宣布，将根据《CHIPS》法案激励计划提供高达 47.45 亿美元（备注：当前约 346.37 亿元人民币）的直接资金，补贴规模 … Continue reading 三星电子获美国《CHIPS》法案补贴“缩水”背后：取消先进封装产能规划，重点关注 2nm
标签： 先进封装
消息指台积电 2025 年 5nm、3nm 制程涨价 3%~5%，已于 7 月通知客户
感谢网友 菜狗 的线索投递！ 8 月 6 日消息，台媒《电子时报》今日援引 IC（集成电路）设计业者的话报道称，台积电已于 7 月下旬陆续通知多家客户，2025 年 5nm、3nm 两大先 … Continue reading 消息指台积电 2025 年 5nm、3nm 制程涨价 3%~5%，已于 7 月通知客户
日月光：预计 FOPLP 扇出型面板级封装 2025 年二季度开始小规模出货
7 月 26 日消息，据台媒《工商时报》今日报道，日月光营运长（首席运营官，COO）吴田玉在 25 日的法人说明会上表示，该企业的 FOPLP 产能将于 2025 年二季度开始小规模出货。 FOPLP … Continue reading 日月光：预计 FOPLP 扇出型面板级封装 2025 年二季度开始小规模出货
消息称三星电子再度重组 HBM 内存团队，调整先进封装组织结构
7 月 8 日消息，综合韩媒 ZDNet Korea 和 ETNews 报道，三星电子设备解决方案（DS）部近期对 HBM 内存和 AVP 先进封装等部门进行了改组。 这也是 5 月全永铉代替庆桂显担 … Continue reading 消息称三星电子再度重组 HBM 内存团队，调整先进封装组织结构
TrendForce：预估 AI GPU 将于 2027~2028 年导入 FOPLP 扇出型面板级封装技术
7 月 3 日消息，TrendForce 集邦咨询今日指出，以 AMD 为代表的芯片企业近期积极同先进封装企业接洽 FOPLP 扇出型面板级封装代工。 用面板代替晶圆作为封装基板的 FOPLP 有着低 … Continue reading TrendForce：预估 AI GPU 将于 2027~2028 年导入 FOPLP 扇出型面板级封装技术
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT-D
6 月 18 日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将 HBM 内存与处理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技术。 报道同时指出，在今年发布后，三星有望于明年推出的 HBM4 … Continue reading 有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT-D
消息称三星、SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产，满足端侧 AI 需求
4 月 9 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子和 SK 海力士都在推进移动 DRAM 堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。 端侧 AI 是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门 … Continue reading 消息称三星、SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产，满足端侧 AI 需求
日本 Rapidus 目标今年底开始向晶圆厂交付设备，明年 4 月启动试产
4 月 3 日消息，日本经济产业省近日决定在本年度向日本先进制程晶圆代工企业 Rapidus 提供共计 5900 亿日元（备注：当前约 282.02 亿元人民币）的资助。在此背景下，Rapidus 召 … Continue reading 日本 Rapidus 目标今年底开始向晶圆厂交付设备，明年 4 月启动试产
被“误解”的先进封装，中国才刚刚起步
10 月 27 日消息，先进封装不是摩尔定律失效的救世主，也并非与先进工艺互斥的新技术路径，其本质意义是挖掘芯片制造过程中的潜能，将传统封装中被延缓的数据传输速度和被损耗的大量功耗，通过技术和结构的创 … Continue reading 被“误解”的先进封装，中国才刚刚起步
中科院张国平：我国先进封装材料发展任重道远
在 14 日举行的 ICEPT 2021 电子封装技术国际会议上，中国科学院深圳理工大学先进材料科学与工程研究所副所长张国平发表主题演讲表示，先进封装已成为超越摩尔定律的关键赛道，但国产化仍然任重道远 … Continue reading 中科院张国平：我国先进封装材料发展任重道远