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标签： 先进封装
日月光：预计 FOPLP 扇出型面板级封装 2025 年二季度开始小规模出货
消息称三星电子再度重组 HBM 内存团队，调整先进封装组织结构
TrendForce：预估 AI GPU 将于 2027~2028 年导入 FOPLP 扇出型面板级封装技术
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT-D
消息称三星、SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产，满足端侧 AI 需求
日本 Rapidus 目标今年底开始向晶圆厂交付设备，明年 4 月启动试产
被“误解”的先进封装，中国才刚刚起步
10 月 27 日消息，先进封装不 … Continue reading 被“误解”的先进封装，中国才刚刚起步
中科院张国平：我国先进封装材料发展任重道远
在 14 日举行的 ICEPT … Continue reading 中科院张国平：我国先进封装材料发展任重道远