COP Ultra封装工艺打造!真我10 Pro+下巴窄至2.33mm

realme将于11月17日14点正式发布真我10系列,作为真我数字系列回归国内市场的首作,官方打出了“卷出一块好曲屏”的口号。

今日,realme为大家揭晓了真我10 Pro+正面照,新机采用旗舰级COP Ultra封装工艺打造,双曲面设计,下巴仅有2.33mm,成为真我史上最窄下巴,同时也是目前行业最窄下巴的曲面屏手机。

COP Ultra封装工艺打造!真我10 Pro+下巴窄至2.33mm

同时,新机屏幕具有61°黄金曲率,支持120Hz高刷,并支持10亿色彩显示,视觉效果和手感都相当不错。

realme副总裁徐起表示,新机的工艺和成本都面临巨大挑战,但还是打造出了几乎“无边框”的效果,为了为了更震撼的观感,0.01mm也值得卷!

COP Ultra封装工艺打造!真我10 Pro+下巴窄至2.33mm

据目前已知消息,真我10系列不仅下巴卷,还有望全球首发2160Hz PWM超高频调光,将比如今普遍使用的1920Hz更加护眼。

高频PWM拥有优于DC调光低亮度显示效果不佳的优势,又克服了低频PWM调光易导致视觉疲劳的问题,堪称OLED屏幕最佳实力拍档。

此外,真我10 Pro+将会搭载联发科天玑1080处理器,后置108MP+8MP+2MP三摄,内置5000mAh电池,并支持67W快充。

COP Ultra封装工艺打造!真我10 Pro+下巴窄至2.33mm

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风君子

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